HD板與普通PCB的區(qū)別，HD板和通孔板區(qū)別
隨著科技的發(fā)展，有越來越多的電子產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。而電子產(chǎn)品的核心就是電子電路板，也稱為PCB板。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，PCB板也有不同的類型。其中，HD板和普通PCB板是比較常見的兩種類型，本文將重點(diǎn)分析HD板和普通PCB板之間的區(qū)別，并同時(shí)對(duì)HD板和通孔板進(jìn)行對(duì)比。
一、什么是普通PCB板？
普通PCB板，就是指一般的銅箔板，在電子產(chǎn)品中起著支持電子元件，傳輸電能的功能。它通常采用雙面或單面印刷技術(shù)，使用環(huán)氧樹脂或FR4材料作為底板，通孔技術(shù)和表面噴錫技術(shù)，在適當(dāng)?shù)奈恢煤途€路上加裝元件，以便實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸和功率供應(yīng)。
二、什么是HD板？
HD板與普通PCB板相比，主要區(qū)別在于它使用了高密度基板和堆疊盲孔技術(shù)（又稱盲孔/盲通孔技術(shù)）。隨著電子產(chǎn)品日益輕薄、小型化的趨勢(shì)，因此進(jìn)行更多的元件集成，實(shí)現(xiàn)逐漸高密度化的PCB板就應(yīng)運(yùn)而生了，這就是HD板。
三、HD板和普通PCB板區(qū)別？
1. 設(shè)計(jì)復(fù)雜度
HD板的堆疊盲孔技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)在一個(gè)層內(nèi)添加多個(gè)線路和元件，因而可以縮減PCB板的面積和厚度，減小電子產(chǎn)品的體積、重量，正是應(yīng)對(duì)小型化和輕薄化趨勢(shì)的優(yōu)秀解決方案。由于元件的緊密布置，HD板需要更高的線路密度，設(shè)計(jì)難度也會(huì)隨之增大。
而普通PCB板面積較大，用于布置相對(duì)簡(jiǎn)單的線路，通常情況下最多為雙面板，元件數(shù)量不多，所以其設(shè)計(jì)復(fù)雜度較低。
2. 技術(shù)難度
HD板的印刷技術(shù)難度較高，需要精準(zhǔn)的控制工藝。在堆疊盲孔技術(shù)的應(yīng)用中，需要特殊的生產(chǎn)工藝來完成，例如盲孔開孔、填充流暢、測(cè)量精度高等，因此生產(chǎn)難度也會(huì)增大。
而普通PCB板的設(shè)計(jì)和制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，流程比較常規(guī)。
3. 可靠性
由于HD板的線路密度更高，需要處理更多的抗EMI/EMC設(shè)施，和更好的熱信號(hào)傳輸技術(shù)，以保證信號(hào)穩(wěn)定可靠。從性能和可靠性方面，HD板更勝一籌。
因?yàn)槠胀≒CB板相對(duì)來說功能模塊較少，對(duì)于信號(hào)噪聲和傳輸質(zhì)量的控制比HD板要來稍稍簡(jiǎn)單些。
四、HD板與通孔板區(qū)別？
通孔板是最基礎(chǔ)的PCB板，也是最傳統(tǒng)的印制電路板，通孔是高于兩面的小孔或者孔底層面過穿鉆孔，從一層電路板內(nèi)經(jīng)過翻轉(zhuǎn)通向另一層電路板。
相關(guān)新聞
-
pcb八層板疊層結(jié)構(gòu)，pcb八層板如何分布層？
隨著科技的不斷發(fā)展和進(jìn)步，PCB(印制電路板)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。而在眾多的PCB形式中，八層板是應(yīng)用廣泛的一種。 PCB八層板疊層結(jié)構(gòu) 八層板是指在印制電路板的頂層和底層各有一層電路層，中間有6層地面層和電源層。這種結(jié)構(gòu)一方面可以提高電路板的穩(wěn)定性和可靠性，另一方面還可以大大降低電磁噪聲和電磁干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，八層板主要用于高速信號(hào)傳輸和復(fù)雜電路設(shè)計(jì)中。 PCB八層板分布層 在設(shè)計(jì)PCB八層板分布層時(shí)，需要考慮以下幾個(gè)方面： 1. 信號(hào)層和電源層的分布 為了保證信號(hào)傳輸?shù)摹?/p>
-
pcb中hdi是什么意思？hdi板是軟板還是硬板？
什么是HDI? HDI是英文High Density Interconnect的縮寫，即高密度互連技術(shù)。可以將更多的連接器及元器件裝入同樣的面積內(nèi)。目前，HDI技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造的各個(gè)方面。 在PCB（印刷電路板）領(lǐng)域，HDI主要指PCB的焊盤與元器件之間的互連技術(shù)，即通過在板層內(nèi)部引入更多的電氣通孔，使得元器件焊盤與它們的驅(qū)動(dòng)引腳之間的接線距離更近了。通過這種方式我們可以在同樣的面積下集成更多的電子元器件，使設(shè)備更為緊湊，更加高效。 HDI板的分類 根據(jù)板子硬度的不同，HDI板分為…
-
pcb過孔最小多少，pcb過孔有什么用？
PCB過孔指的是印刷電路板(PCB)上的穿孔，一般用來連接電路板上不同的層級(jí)，以便傳遞信號(hào)與電力。但是，在PCB過孔的設(shè)計(jì)與制造過程中，我們會(huì)遇到一個(gè)重要的問題，那就是其最小尺寸。本文將詳細(xì)探討PCB過孔的最小尺寸及其意義。 PCB過孔的最小尺寸究竟是多少？ PCB過孔的最小尺寸是由生產(chǎn)工藝的限制來決定的。最小尺寸會(huì)影響PCB過孔的排列密度和板設(shè)計(jì)。過孔的尺寸要大于所需的導(dǎo)通電流的閾值。因此，根據(jù)電流閾值和板的厚度，總尺寸應(yīng)該足夠大，通常大于供電電壓的兩倍。 對(duì)于貼片元件，建議使用0.3mm的最…
-
pcb和pcb板的區(qū)別
PCB和PCB板是電路板設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的兩個(gè)常用術(shù)語，兩者有何區(qū)別呢? PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的縮寫，是一種用特殊工藝制作的連接電子元件的板子，即所謂的電路板。它是一種載體，用于連接電子元件，或在電子設(shè)備中建立電子電路。通過PCB設(shè)計(jì)，我們可以實(shí)現(xiàn)將電子元件線路連接到板子上的效果。 PCB可以分為多層板和單層板，多層板因?yàn)榭梢匀菁{更多的線路，成本較高，但性能更好。單層板可以滿足簡(jiǎn)單的電路需求，成本較低，但是線路數(shù)量有限制。 PCB上的電路是通過對(duì)電路圖進(jìn)行…
-
pcb拼版是什么意思，pcb拼板的規(guī)則和方法是什么？
PCB拼板是指將多個(gè)PCB設(shè)計(jì)文件拼接在一起，以便更高效地制造和組裝電路板。通常情況下，拼板是由CAD軟件完成的，但在實(shí)際生產(chǎn)中，需要根據(jù)一些規(guī)則和方法來完成。 PCB拼板的規(guī)則主要涉及到以下幾個(gè)方面： 1.板間距離規(guī)則在拼板時(shí)，必須考慮到電路板與電路板之間的間距，以便能夠更好地制造和組裝。PCB拼板時(shí)，通常要求板與板之間的距離保持在一定范圍內(nèi)，以防止電路板之間的短路現(xiàn)象發(fā)生。根據(jù)業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，板與板之間的距離通常應(yīng)在2毫米到3毫米之間。 2.板材厚度規(guī)則電路板的厚度通常根據(jù)使用要求而選擇，但在P…
-
pcb板盲孔和埋孔價(jià)格差，盲埋孔板價(jià)格比通孔貴多少？
PCB（Printed Circuit Board）板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實(shí)現(xiàn)電路的層間連接，一種常見的方法是采用通過孔連接（PTH, plated through hole）技術(shù)，這種技術(shù)可以將兩個(gè)相鄰的電路層連接起來。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術(shù)。 盲孔和埋孔在PCB制造中的應(yīng)用 盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內(nèi)層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區(qū)域設(shè)置?！?/p>
3002788751